記者8月8日從2018中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會籌備情況新聞發(fā)布會了解到：首屆智博會將于8月23日在重慶舉辦，屆時將有政、產(chǎn)、學、研領域的國內外436位重要嘉賓參會，包括23位兩院院士、125位國內知名企業(yè)相關負責人，以及來自28個國家和地區(qū)的142位嘉賓。

本次展覽突出科技性、參與性、互動性的特點，設置5個展區(qū)：綜合展、大企業(yè)展、創(chuàng)新展、專題展以及以未來智能生活為主要內容的智慧體驗廣場。展覽總面積將達18.6萬平方米。

作為主賓國，新加坡和韓國將在智博會期間聯(lián)合舉辦高端峰會、成果發(fā)布和系列推介等活動。

展會期間，還將舉辦數(shù)字經(jīng)濟百人會、智能生活·創(chuàng)新未來重慶國際友好城市市長圓桌會兩場主題會議；新加坡—重慶數(shù)字經(jīng)濟高端論壇暨企業(yè)對接會，5G與未來網(wǎng)絡、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等9場高端論壇，以及騰訊云+未來重慶峰會等7場企業(yè)主辦專業(yè)峰會也將舉行。

按照“勤儉辦會、綠色辦會”的原則，此次展會體現(xiàn)減量化、再使用的設計理念，使用綠色環(huán)保、循環(huán)利用材料。

此外，展會期間還將發(fā)布《中國智能化發(fā)展指數(shù)報告》《中國大數(shù)據(jù)發(fā)展指數(shù)報告》和重慶市《以大數(shù)據(jù)智能化為引領的創(chuàng)新驅動發(fā)展行動計劃》等。