IT之家11月17日消息，高通今日宣布推出第三代驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)，通過(guò)全面的升級(jí)，第三代驍龍 7 實(shí)現(xiàn)了全方位的技術(shù)進(jìn)步，從而帶來(lái)終端側(cè) AI、備受喜愛(ài)的移動(dòng)游戲、富有創(chuàng)意的影像和強(qiáng)大的 5G 連接體驗(yàn)。

全新平臺(tái) CPU 采用 4 個(gè)專(zhuān)用性能核心和 4 個(gè)專(zhuān)用能效核心的架構(gòu)，最高主頻高達(dá) 2.63GHz，采用 64 位架構(gòu)，CPU 整體性能提升近 15%，GPU 性能提升超過(guò) 50%，同時(shí) GPU 性能穩(wěn)定性在三輪 Aztec Ruins 1080P 測(cè)試中能始終保持接近 80 FPS 的表現(xiàn)，相比第一代驍龍 7 提升 52%。同時(shí)第三代驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)整體功耗降低 20%，并可以帶來(lái)更持久的續(xù)航。

AI 方面，第三代驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)的 AI 實(shí)現(xiàn)了性能提升 90%，功耗降低 60%，并在驍龍 7 系列首次支持 INT4 精度，將賦能令人興奮的全新用例。比如增強(qiáng)的 AI 人臉檢測(cè)，可以增強(qiáng)極端場(chǎng)景中識(shí)別的準(zhǔn)確率，與前代相比提升了 15%，同時(shí)還能顯著提升復(fù)雜極端場(chǎng)景中的識(shí)別能力，提升特征點(diǎn)的識(shí)別，比如佩戴口罩的識(shí)別準(zhǔn)確率。此外，第三代驍龍 7 平臺(tái)的高通傳感器中樞還加入了全新低功耗 AI 架構(gòu)。

在影像方面，第三代驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)搭載了 Spectra 三 ISP，可以實(shí)現(xiàn)更出色的色彩控制、更出色的自動(dòng)對(duì)焦、更出色皮膚和人臉還原，此外還有更出色的色散表現(xiàn)，更出色的降噪效果并保持紋理細(xì)節(jié)等。此外，全新驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)還將支持 2 億像素拍攝和 4K 計(jì)算 HDR 視頻拍攝。

游戲方面，第三代驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)支持游戲超級(jí)分辨率，同時(shí)支持流暢顯示和持久穩(wěn)定性能，在 30 分鐘《王者榮耀》120FPS HD 顯示下，能效相比競(jìng)品次旗艦可提升 13%。

音頻方面，第三代驍龍 7 平臺(tái)支持清晰的語(yǔ)音和視頻通過(guò)，支持游戲內(nèi)無(wú)卡頓的語(yǔ)音聊天和穩(wěn)健連接，還有 16-bit 44.1KHz CD 級(jí)無(wú)損無(wú)線音樂(lè)串流，同時(shí)它還在驍龍 7 系列中首次加入了基于頭部追蹤的空間音頻的支持。

連接方面，第三代驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)采用驍龍 X63 5G 調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)，支持雙卡雙通-DSDA，下載速度高達(dá) 5Gbps，同時(shí)還支持 FastConnect 6700 移動(dòng)連接系統(tǒng)，支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，峰值下載速度高達(dá) 2.9Gbps，支持藍(lán)牙 5.3 和頂級(jí)音頻，以及 LE Audio 一對(duì)多廣播。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Christopher Patrick 表示：“第三代驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)通過(guò)精心設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)性能和能效的平衡，帶來(lái)一系列驍龍 7 系首次支持的全新高端體驗(yàn)。通過(guò)與 OEM 伙伴緊密合作，我們能夠讓備受歡迎的下一代特性，比如增強(qiáng)的 AI 功能和非凡的影像能力，惠及更廣泛的消費(fèi)者。”

最后，榮耀在今天的發(fā)布會(huì)上宣布，榮耀 100 手機(jī)將率先采用第三代驍龍 7 移動(dòng)平臺(tái)，并將于 2023 年 11 月 23 日在武漢發(fā)布。