高通在基帶上的優(yōu)勢太過于明顯，用“買基帶送處理器”來形容現(xiàn)狀，似乎一點都不為過。

因為基帶的事情，蘋果跟高通鬧的非常不愉快，兩者積怨因為iPhone 7的上市，開始變的越來越深，雖然暫時拉入了Intel，但長遠來看還是要自己去自研。

美國媒體BI引述了Rosenblatt分析師Jun Zhang的內(nèi)幕消息，其強調(diào)高通的基帶在下一代iPhone中的比例將會從之前的60%下降至35%，如果真是這樣，對于高通來說簡直要淚奔了。

報道中還提到，去年下半年高通賣給蘋果的基帶為7500萬至8000萬，而今年下半年這一數(shù)字將會下滑至4500萬至5000萬枚。這雖然是高通不愿意看到的，但從蘋果最近的動作來看，主要芯片都要是自己掌控研發(fā)了。

回到今年的iPhone 7上，其實蘋果已經(jīng)加入了Intel的基帶，雖然比高通性能差很遠，但后者的性能被限制到與Intel一致的水平，對于果粉來說實際體驗中并沒有什么不同。

兩家公司的爭斗越來越厲害，恐怕整個手機領域敢跟高通直接撕的，只有蘋果了吧。