廈門海滄創新體制機制，通過市場化、專業化運作，快速培育10余家芯片設計領軍企業，系列新產品集中亮相 

新思路創造“芯”速度 

東南網7月2日訊（福建日報記者 林麗明 周思明 通訊員 王德勇）3年時間，培育10余家全國行業細分領域頭部企業，數十款產品量產銷售。6月30日，廈門（海滄）集成電路企業聯合產品發布會暨簽約儀式舉行，11家集成電路企業的20余項產品同時發布，展示了海滄“芯”速度。

會上，海滄與清華大學合作共建的SiP公共技術平臺及合作備忘錄、國產化信息技術生態體驗與適配中心項目同時簽約。

11家企業、20多項產品、兩大平臺（SoC設計技術服務平臺、SiP公共技術平臺）、一個中心背后，都有廈門半導體投資集團的身影。2016年下半年以來，海滄利用全球半導體產業重大調整變革期，將集成電路作為主導產業謀劃，重點發展產品導向的特色工藝、先進封裝測試和芯片設計產業。依托廈門半導體投資集團的專業平臺和團隊，海滄創新體制機制，讓專業人做專業事，成功撬動行業優勢資源、稀缺資源，迅速實現從“0”到“1”的發展，迅速形成具有區域特色的集成電路產業集群，構建起以特色工藝為主的技術路線布局。

專業引領 四兩撥千斤

本次發布的新產品涵蓋5G、智能家電、特殊應用市場、車載、低功耗藍牙等多個領域，并已經進入客戶導入和量產階段。

“新產品全部來自廈門半導體投資集團投資的芯片設計類企業。這些企業基本都已躋身所處細分領域的全國前三。這充分顯示，在專業團隊的引導和梳理下，海滄已初步形成特色工藝芯片設計企業發展的良好生態。”海滄海發集團負責人表示。

以VC投資等市場化手段，廈門半導體投資集團支持數十個具有核心技術或稀缺型的團隊創業，其中不少已經快速成長為行業細分領域的頭部企業。本次發布的系列產品，就是相關企業發展成果的集中亮相。

今年疫情防控期間，廈門燁映電子科技有限公司生產的熱電堆紅外傳感器芯片訂單爆滿。該公司一躍成為行業龍頭，并被列入全國防疫重點企業名單。此次發布會上，燁映電子也帶來了系列紅外測溫傳感模組產品。

“如果不是廈門半導體投資集團指引發展方向、理順上下游關系，讓我們及早完成人才、技術儲備，并實現規模化生產，我們很難應對這次供貨量井噴的大考。”燁映電子總經理徐德輝表示，公司于2018年獲得廈門半導體投資集團天使輪投資并落地海滄，在其指導下，及時將重心從芯片設計延伸到紅外測溫模組制造，憑借可插拔模塊化產品適配下游需求，迅速打開市場。

經略未來 搭出大舞臺

前期發展成果令人振奮。海滄區和清華大學微電子研究所共建SoC設計技術服務平臺、SiP公共技術平臺的發布和簽約，則讓海滄集成電路產業未來的發展更具想象空間。

“這兩大技術平臺都是由政府主導實施、高校提供技術支持、我們參與管理的戰略項目，放在全國來看也是屈指可數。項目落地實施后，必將進一步降低企業技術研發成本，提升海滄集成電路產業的營商環境和競爭力。”廈門半導體投資集團總經理王匯聯表示。

SoC設計技術服務平臺以研發基于RISC-V開源指令集，與ARM架構內核性能相當的處理器IP內核為目標，目前項目已進入實施階段，并已在40nm工藝上進行流片驗證。“該技術平臺有望實現國產替代，免費或低價授權給區域內芯片企業使用，大幅降低設計類企業的研發成本。”廈門半導體投資集團總經理助理劉耕介紹。

SiP即系統級封裝，即將多種功能芯片高度集成的封裝技術。劉耕表示，目前系統級封裝大廠只接受大批量訂單，無法滿足初創芯片設計企業制作各類工程樣片的需求。SiP公共技術平臺的出現，必將普惠區域內芯片企業，為海滄集成電路產業基礎補齊重要一環。

弄潮搏浪 劍指深水區

海滄集成電路封裝測試和特色工藝制造企業同樣氣勢如虹。士蘭化合物項目、通富封測項目、云天項目相繼投產，士蘭12吋項目將在今年底投產，金柏項目、海滄半導體產業基地項目均已動工……

“這些成績充分證明，海滄的發展模式和路徑是對的，走出了一條基于地方資源支撐的中國半導體產業發展之路。”王匯聯表示，目前，全國集成電路產業各領域的跑道基本已被占滿，留給后來者的空間并不多。在這種形勢下，海滄初步形成的產業鏈布局尤顯可貴。

本次發布會上，海滄提出，到2025年，力爭全區集成電路總產值不低于500億元，帶動相關產業規模超1000億元，建設國家集成電路產業重要承載區和具有海滄特色集成電路產業集聚區的發展目標。

“受國際貿易大環境影響，海滄集成電路產業已經進入創新深水區。”海滄區委負責人表示，當前，國內集成電路產業正面臨沖擊和局部收縮，但全球產業鏈和供應鏈的重新洗牌，也將倒逼芯片國產化替代加速。海滄將積極融入國家戰略，堅定不移地走市場化、專業化道路，持續探索基于區域優勢資源、堅持開放發展的模式和路徑，把有限的資源用在刀刃上，以資源傾斜、持續政策、機制體制創新支持集成電路產業優先發展。