（原標(biāo)題：Huawei’s position as 5G chip maker strengthened after Apple settles dispute with Qualcomm）

網(wǎng)易科技訊 4月29日消息，香港南華早報日前報道稱，蘋果和高通之間曠日持久的法律訟戰(zhàn)達成和解協(xié)議之后，華為作為5G芯片制造商的地位得到增強。

以下是這篇文章的主要內(nèi)容：

在智能手機制造商爭相推出5G手機和無線運營商開始推進5G網(wǎng)絡(luò)部署之際，iPhone制造商蘋果與半導(dǎo)體巨頭高通之間的休戰(zhàn)，重新劃出了5G芯片市場的戰(zhàn)線。

蘋果和高通上周結(jié)束了兩家公司之間長達兩年的激烈的訟戰(zhàn)而達成和解，這場官司曾威脅到iPhone在中國、美國、德國等多個國家市場的銷售。蘋果與高通簽署了一份為期6年的授權(quán)協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，蘋果iPhone將使用高通芯片。

英特爾自2017年以來一直向iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片，并正在為蘋果設(shè)備開發(fā)5G芯片。但就在蘋果和高通達成和解協(xié)議幾小時后，英特爾宣布將從5G智能手機芯片市場退出，但該公司將繼續(xù)在其他產(chǎn)品領(lǐng)域進行5G投資。

這讓中國的華為成為市場關(guān)注焦點，盡管華為5G調(diào)制解調(diào)器芯片目前只用在自己的手機上，但無疑地它將成為高通在5G調(diào)制解調(diào)器芯片市場上的主要競爭對手。

據(jù)研究公司Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇(Jean Baptiste Su)稱，華為的5G芯片巴龍5000(Balong 5000)至少比高通的同類產(chǎn)品早6個月。

高通的X55芯片是今年早些時候在MWC 2019（2019年世界移動大會）上發(fā)布的，要到今年年底或2020年初才能夠被5G智能手機所使用。這位分析師表示，巴龍5000將于6月份開始發(fā)貨，使用巴龍5000的首款手機是華為的Mate X手機，使用該芯片的另一款手機是7月份面世的華為的Mate 20 X 5G。

隨著英特爾的退出，高通在5G組件技術(shù)方面的另一個主要競爭對手是韓國的三星電子公司。不過到目前為止，這家韓國公司生產(chǎn)的芯片也只用于自己的智能手機。

臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)只是低端市場的競爭者，不是高通在高端市場的直接競爭對手。此前，中國半導(dǎo)體制造商紫光集團（Tsinghua Unigroup)旗下子公司紫光展銳（Unisoc），失去了與英特爾之間的技術(shù)合作伙伴關(guān)系。

研究機構(gòu)Mordor Intelligence的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2019年至2024年期間全球智能手機5G芯片組市場規(guī)模，將以每年75%的復(fù)合速度增長，5G技術(shù)在今年將開始商業(yè)化。

高通在通訊芯片方面占據(jù)市場主導(dǎo)地位，目前全球智能手機使用的核心基帶無線芯片中有一半由高通提供。

蘋果和高通多年來一直深陷法律糾紛的官司之中，在全球范圍，相互起訴對方涉嫌壟斷行為、專利侵權(quán)和知識產(chǎn)權(quán)盜竊。

去年12月，高通在德國法庭贏得了針對蘋果的一個禁令，導(dǎo)致一些老款iPhone在德國被禁止銷售。后來，蘋果將所使用的英特爾芯片換成了高通的芯片，iPhone 7和iPhone 8在德國市場的銷售又得到恢復(fù)。

CNBC報道稱，根據(jù)瑞銀(UBS)分析師蒂莫西·阿庫里(Timothy Arcuri)的估計，蘋果和高通這次達成和解協(xié)議，蘋果可能向高通支付約50億美元至60億美元。

市場研究機構(gòu)Feibus Tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯(Mike Feibus)表示，蘋果別無選擇，“我敢肯定，蘋果如果有其它選擇，現(xiàn)在情況就會不同了。英特爾顯然準(zhǔn)備放棄5G智能手機芯片組，但是為了蘋果的利益，它同意等到蘋果與高通達成和解協(xié)議之后才對外宣布它的這一放棄決定。”

“鑒于兩家公司之間存在的深度隔閡，蘋果公司針對高通探索了所有的替代方案。但是得出結(jié)論認為，它別無選擇，只能選擇高通公司。”這意味著，蘋果沒有看到任何其他可行的供應(yīng)商。

不過據(jù)英特爾CEO鮑勃·斯旺（Bob Swan）透露，蘋果和高通的意外和解促使他們退出移動5G領(lǐng)域的競爭，同時考慮評估是否出售5G手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。而另據(jù)華爾街日報報道，在與高通達成新一輪的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)協(xié)議之前，蘋果公司曾與英特爾公司就收購其智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片的部分業(yè)務(wù)進行了談判。

彭博社早些時候援引知情人士的話報道稱，蘋果很晚才能推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機，至少要到2020年才推出5G功能的iPhone。

在英特爾退出5G調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)后，蘋果不得不把高通列為其唯一的5G調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商。

市場研究公司GlobalData首席分析師格倫·亨特(Glen Hunt)表示，英特爾從5G調(diào)制解調(diào)器芯片市場的退出，意味著高通和華為已經(jīng)成為該市場“最顯眼的供應(yīng)商”。

亨特稱，隨著設(shè)備公司和芯片制造商繼續(xù)加大對5G技術(shù)推出的支持，5G設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)將擴大。

高通向華為的中檔智能手機提供調(diào)制解調(diào)器芯片，這些中檔智能手機包括“華為”品牌和“榮耀”品牌產(chǎn)品線。同時，高通還向華為的Windows平臺筆記本電腦提供調(diào)制解調(diào)器芯片。

但是在其他方面，高通和華為兩家公司是競爭對手。華為旗下的半導(dǎo)體子公司海思半導(dǎo)體（HiSilicon）設(shè)計通信和處理器芯片，但目前為止其研發(fā)的產(chǎn)品僅供華為公司內(nèi)部使用。

高通尚未解決與華為之間已經(jīng)為期兩年的授權(quán)糾紛，但據(jù)研究公司Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇稱，雙方解決授權(quán)糾紛的方法可能會類似于蘋果和高通之間的和解協(xié)議，但華為支付給高通的款項可能要小得多，大約在10億美元左右。

這位分析師預(yù)計，隨著蘋果、三星電子公司分別與高通就類似案件達成和解，高通與華為的糾紛也將很快得到解決。

華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非本月接受媒體采訪時表示，盡管華為芯片在過去從未對外出售過，但現(xiàn)在華為自主5G芯片和其它半導(dǎo)體產(chǎn)品，面向包括蘋果在內(nèi)的智能手機制造商競爭對手的出售，持開放態(tài)度。

但分析師們認為，即使華為愿意向蘋果等競爭對手出售自己的5G芯片，但美國政府目前對華為的打壓，華為欲與蘋果之間達成5G芯片供應(yīng)協(xié)議將變得不可能。

Feibus Tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯表示，“已經(jīng)很明顯，華為無法向美國市場出售5G基礎(chǔ)設(shè)施及設(shè)備。但我們不知道的是，已經(jīng)在美國市場銷售手機的制造商，是否能夠在美國市場推出配置有華為5G芯片組的手機。這或許可以，但有危險。”

他還稱，“此外，已在美國市場銷售智能手機的制造商中，哪一家會考慮華為芯片組呢？三星電子公司？LG？一加（OnePlus）？最具意義的是蘋果，而這似乎不可能。”

Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇認為，盡管任正非表示出華為5G芯片對外出售的可能性，但華為不會將其5G調(diào)制解調(diào)器芯片出售給其他智能手機品牌。“因此，全球5G芯片屈指可數(shù)的供應(yīng)商，將仍然是高通、臺灣聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。”

去年，微芯片制造商博通（Broadcom）向競爭對手高通發(fā)起的收購交易，遭遇美國總統(tǒng)唐納德·特朗普(Donald Trump)否決。此收購交易金額高達1170億美元，特朗普之所以否決該交易，是擔(dān)心這起收購將會讓中國在5G芯片市場占據(jù)優(yōu)勢地位。

分析師認為，雖然博通不是中國大陸公司，但在新加坡注冊的博通收購高通之后高通的研發(fā)支出會被削減。（天門山）