原標(biāo)題：報告稱蘋果計劃在3年內(nèi)推出旗下5G基帶芯片

眾所周知，大量消息顯示蘋果將在明年發(fā)布 5G iPhone，但它們用的是高通的基帶芯片。

Fast Company 今天發(fā)表的一份報告證實(shí)了蘋果計劃在不到三年的時間內(nèi)發(fā)布自己的 5G 基帶芯片。不過，這是樂觀情況下的估計。即便蘋果以 10 億美元收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，這個時間表也很激進(jìn)。

根據(jù)路透社今年早些時候分析，蘋果帶有自研 5G 基帶的 iPhone 有很大可能延遲到 2022 年才能推出（原本預(yù)估是 2021 年），這與 Fast Company 的報道時間點(diǎn)一致。

研發(fā)5G基帶芯片需要面臨很多困難，哪怕現(xiàn)在還沒有5G，蘋果內(nèi)部的芯片團(tuán)隊(duì)也一直面臨著蜂窩基帶天線的挑戰(zhàn)，為了改善iPhone信號問題，蘋果在不斷改進(jìn)天線設(shè)計。而設(shè)計和制造自家第一個基帶芯片更是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，除了設(shè)計芯片本身之外，還得擁有天線的專利權(quán)，還必須經(jīng)過漫長的認(rèn)證。其中設(shè)計和制造工作只是完成了第一步，生產(chǎn)出符合標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶后，蘋果需要對其反復(fù)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化測試，以確保其與運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)兼容；確保符合全球標(biāo)準(zhǔn)；滿足FCC要求。后期艱巨的測試和認(rèn)證過程，才是蘋果真正的難題。

在英特爾的5G基帶業(yè)務(wù)步履蹣跚之前，蘋果最初其實(shí)是希望兩家的合作關(guān)系朝集成SoC上發(fā)展：將英特爾5G基帶直接集成到蘋果A系列處理器中。顯然，這是一項(xiàng)很新的技術(shù)，直到現(xiàn)在正式發(fā)布5G集成SoC的也只有高通華為三星三大廠而已（聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布），報告預(yù)測到蘋果A15也無法實(shí)現(xiàn)5G集成。可以預(yù)見，當(dāng)iPhone還用著外掛5G基帶的時候，走在前面的安卓手機(jī)已經(jīng)大范圍擁抱5G集成SoC了。

當(dāng)然，對于iPhone是否需要主動去引領(lǐng)5G潮流還是等待一切條件成熟后才去追趕這個潮流，無論用戶還是媒體都意見不一。從發(fā)展的眼光看，一個階段的滯后會導(dǎo)致后續(xù)一個系列技術(shù)的落后，俗話說發(fā)布一代研制一代，據(jù)稱現(xiàn)在5G相關(guān)的新技術(shù)基本研發(fā)完畢，專利市場也基本瓜分完畢，等iPhone好不容易終于用上5G集成芯片的時候，沒準(zhǔn)別人的6G都已經(jīng)在路上了。