智能手機正變得越來越強大，最簡單的表征就是硬件用料本身和它們所代表的性能。不過，這么多年了，電池仍舊是難以突破的硬骨頭，唯一的辦法就是容量做大。
據韓國ETNews報道，三星電機提出了新的原件排布方法，稱之為Substrate-like PCB（SLP），用于Galaxy S9。
SLP允許更多的材料基層，而且已有元件、芯片之間的連接可以更薄。
小摩曾制作了設計圖，在SLP設計下，PC板的面積比傳統的HDI大大減小，電池甚至可以做成L形。當時小摩的分析報告指出，未來的iPhone也會采用類似設計。
不過，SLP對于產線工藝又是新的挑戰，同時，手機還不能微博輕薄這樣的基本訴求。
值得一提的是，KGI分析師、爆料大牛郭明池表示，Galaxy S9和iPhone 8一樣沒有機會用到屏下指紋，依然是后指紋。
責任編輯：唐秀敏
特別聲明：本網登載內容出于更直觀傳遞信息之目的。該內容版權歸原作者所有，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責。如該內容涉及任何第三方合法權利，請及時與ts@hxnews.com聯系或者請點擊右側投訴按鈕，我們會及時反饋并處理完畢。
- 真全面屏可期！曝三星已搞定屏下攝像頭技術2021-06-15
- 讓傳統文化活起來！騰訊與三星堆實現新文創戰略合作2021-05-29
- 已故三星會長遺產稅高達699億元 三星會長李健熙遺產繼承情況2021-04-28
- 最新科技數碼 頻道推薦
-
ios15描述文件怎么下載？ios15描述文件下載入2021-06-16
- 進入圖片頻道最新圖文
- 進入視頻頻道最新視頻
- 一周熱點新聞
下載海湃客戶端
關注海峽網微信
已有0人發表了評論