近日，有數碼博主透露，一家神秘廠商計劃在今年推出兩款折疊屏手機。其中，大折疊屏機型將搭載高通驍龍8至尊版處理器，而小折疊屏則采用驍龍8 Gen 3處理器。這兩款設備均配備定制的LTPO屏幕，以實現更出色的顯示效果和能耗表現。
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據博主進一步爆料，這款大折疊屏手機可能采用約8英寸的內屏設計，并支持側邊指紋識別功能。其影像系統(tǒng)將配備5000萬像素的大底傳感器，同時支持長焦拍攝。按照計劃，該機型預計將在今年6月前后正式發(fā)布。
結合相關信息推測，這家廠商極有可能是榮耀。值得一提的是，在本月20日，榮耀終端有限公司的旗艦手機產品經理李坤曾在社交媒體上分享了關于下一代大折疊屏手機的消息。針對網友關心的核心硬件配置問題，李坤明確回應稱，榮耀新款大折疊屏手機將搭載完整版的高性能處理器，不會采用削減性能的版本。
作為參考，此前發(fā)布的榮耀Magic V3已經展示了該品牌在折疊屏領域的技術實力，而新一代產品無疑將帶來更卓越的用戶體驗。
責任編輯：莊婷婷
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