快科技10月28日消息，據媒體報道，蘋果將于2027年推出的iPhone新機將直接跳過iPhone 19，以iPhone 20來命名，這將是iPhone問世20周年的重要里程碑。

這項策略延續了2017年iPhone X的做法，當年蘋果跳過iPhone 9，推出了iPhone 8與iPhone X。距離20周年iPhone發布還有兩年時間，但目前已有這款新品的細節被曝光，具體如下。

無邊框曲面屏設計

蘋果長期以來的目標是打造一款“宛如整塊玻璃”的iPhone——無開孔、無邊框，這一愿景或許將在2027年成為現實。

爆料稱蘋果正研發一款曲面屏手機，以此來實現無邊界的視覺效果，三星之前曾多次為Galaxy系列手機配備曲面屏，但如今Galaxy系列已棄用曲面屏方案，若蘋果最終采用曲面屏，屆時iPhone將呈現出無邊框的視覺效果。

屏下Face ID與屏下攝像頭

要實現全玻璃設計，蘋果需移除靈動島和前置攝像頭開孔，關于這一目標能否在2027年實現，目前傳聞存在分歧。

顯示屏分析師Ross Young表示，蘋果2027年款iPhone無法搭載屏下Face ID，但其他爆料人士認為該技術有可能落地，若蘋果無法將所有組件都嵌入屏下，或許會采用“屏下Face ID+前置攝像頭小孔徑開孔”的折中方案。

OLED屏幕升級

蘋果計劃為20周年紀念款iPhone配備更亮、更薄的OLED屏幕，該機將采用三星研發的COE OLED屏，這種技術會移除OLED面板中的偏光片，將濾色片直接附著在屏幕封裝層上。

此舉不僅能減薄整個屏幕模組的厚度，還能增加透光率以提升亮度，同時降低功耗。不過移除偏光片后屏幕反光問題會更難處理，好在蘋果已在今年的iPhone機型中加入了全新抗反射涂層，未來或進一步優化該技術。

攝像頭升級

為提升攝像頭的動態范圍，蘋果或采用定制化HDR傳感器，消息稱iPhone 18系列將搭載可變光圈鏡頭，預計該傳感器會在20周年機型上得到升級，升級后的傳感器可在單幀畫面中同時捕捉高光與陰影區域的細節。

自研調制解調器芯片

目前蘋果僅在iPhone 16e和iPhone Air中采用了自研的C1與C1X調制解調器，但公司計劃將該技術推廣至全系列iPhone。

蘋果的目標是到2027年，讓自研調制解調器的性能超越高通同類產品，而2027年恰好是iPhone 20周年，這款紀念機型有望成為搭載高性能自研調制解調器的蘋果手機。

由于蘋果能更好地整合iPhone中的不同硬件，其自研調制解調器的功耗遠低于高通產品，蘋果預計，到2027年自研調制解調器在速度和AI功能上都將超越高通，同時大幅提升能效以延長續航。

A系列芯片：或搭載二代2納米芯片

傳聞iPhone 18系列將首發更小、更快、更節能的2納米A20芯片；而20周年紀念款機型則可能搭載第二代2納米芯片——A21芯片。蘋果的供應商臺積電已在研發1.4納米制程工藝，但該工藝最早要到2028年才能量產，因此2027年款iPhone暫無法搭載。