快科技1月30日消息，臺(tái)積電2nm工藝于2025年第四季度正式投入量產(chǎn)，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶都將在今年下半年推出2nm芯片。

其中高通首款2nm芯片名為驍龍8 Elite Gen6系列，包含標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版兩款，它們都將采用臺(tái)積電N2P制程，這是安卓陣營最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

據(jù)博主爆料，除了上述兩款Soc之外，高通還有一款驍龍8 Elite Gen6 Pro特調(diào)版，其采用三星2nm工藝制程，由三星獨(dú)占，國產(chǎn)手機(jī)品牌沒有采購。

對比臺(tái)積電版本，驍龍8 Elite Gen6 Pro特調(diào)版主要變化是代工廠換成了三星，同樣配備高通自研的Oryon CPU，采用2+3+3架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能位居行業(yè)第一梯隊(duì)。

這顆芯片由三星自家的Galaxy S27 Ultra首發(fā)搭載，新品將在明年上半年亮相。

值得一提的是，高通此前有多款旗艦芯片交由三星代工，比如驍龍888、驍龍8 Gen1芯片等等，由于發(fā)熱問題嚴(yán)重，從驍龍8+ Gen1開始，高通轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。

如今半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)邁入2nm時(shí)代，代工成本有了大幅上漲，為了降低成本，高通后續(xù)重回三星的可能性很大。